【天津自封袋】
     自封袋是由低密度聚乙烯樹脂(LDPE)+線性型底密度聚乙烯樹脂(LLDPE)+靜電母料+色母+穩定劑混合吹塑成型，然后切斷熱封成型而成。自封袋具有普通袋所有特性功能。材料手感較柔和。可自由調節厚度。廣泛用于耳機線，電路板等電子產品。其表面電阻值為109—1011歐之間。
自封袋功能：
    可做三層或四層等多層結構，各層材料之間復合牢固，獨立的多層結構可形成感應罩效應，大程度保護袋內物品與靜電場隔離，防止靜電積累，免受靜電危害。同時也具有良好的阻氧，避光的功能。
自封袋用途：
    適用于有防潮避光要求的電子產品包裝，可對各類PC板，IC集成電路，電腦主板、光驅，硬盤，顯卡，內存，CPU等電子元器件包裝起到保護作用。